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近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单 ” ，高端产品供不应求 ，部分头部厂商订单已排至2027年。业内人士指出，高端电路板“爆单 ”折射出AI算力热潮已传导至硬件底层 。这场由AI大模型驱动的需求“井喷”正加速蔓延 ，产业链迎来新一轮价值重估 。
企业业绩已率先反映行业景气度。8月2日 ，PCB设计厂商一博科技发布2026年半年度报告 。报告显示，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归母净利润为6382.93万元 ，同比大增1561.55% 。此前 ，国内另一家PCB设计与制造厂商兴森科技发布半年度业绩预告，预计上半年公司归母净利润为1亿元至1.2亿元 ，同比增长246.83%至316.19%。
集邦咨询数据显示 ，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20至30层或更高 ，并对阻抗控制 、串扰抑制等提出更高要求 ，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI板（高密度互连板）和高速高频板迁移 。
大湾区国创中心国际总部下一代高频高速覆铜板创新中心主任王臣介绍，AI算力对高频 、高速 、低损耗信号传输的要求很高 ，这就要用到PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板 。头部企业的这类高端PCB订单已爆满并锁单至明年。
深圳一家PCB供应平台负责人也表示 ，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函 ，高速PCB涨价幅度已超过四倍 ，不少下游制造厂不得不随之涨价，甚至延期交货 。
“这说明AI算力热潮已经实质性传导至硬件底层 。 ”同济大学国家创新发展研究院研究员宫超表示，一场围绕“算力基建 ”的产业连锁反应已然启动 ，从之前的“AI算法、大模型热” ，到“GPU、光模块热 ”，传导至现在的高端电路板等“底层基础硬件热 ”。
专家认为 ，高端电路板“爆单”至少传递三层信号：一是AI需求从“芯片概念 ”落地到实体硬件建设 ，说明云厂商 、算力运营商不再只是下单芯片，而是大规模启动AI服务器整机采购 、智算中心土建与设备装机；二是说明产业链出现明显分化 。本轮需求是AI算力专属增量 ，面向算力、高速通信的高多层 、低损耗高速电路板供不应求 ，价格上涨，不是全域电子行业复苏；三是受制于当下供给不足以及新供给周期限制 ，高端电路板的“爆单 ”状态预计还会持续一段时间 。一条高端高速PCB产线的建设 、设备采购、客户认证周期 ，少则一年多，多则两年以上 ，再加上上游铜板 、铜箔等扩产也需要一定周期 ，因此高端电路板供给端面临刚性制约。
未来还有哪些行业将承接红利外溢？“算力金属”或是下一个“爆点 ” 。“现在整个AI产业链大部分环节已经完成传导，都处于需求旺盛 、行业火热的状态 。 ”宫超指出，未来上游金属行业会受到拉动。
中国有色金属工业协会最新数据显示 ，上半年 ，受人工智能算力基建带动，铜、铝 、锡 、钽、铟等有色金属价格大幅上涨 。其中 ，锡价半年内上涨40% ，铟价上涨60%，钽价更是飙升158% 。
中国物资再生协会贵金属工作委员会副会长边疆介绍 ，当前算力产业链带动各类工业金属需求爆发 ，铂族金属也在人工智能领域发挥重要作用，比如铂铑合金之于高端硅胶和高端电子布 、钌之于算力存储 、钯之于半导体材料。
专家同时提醒 ，需警惕产业链遭遇下行的风险。“目前许多上游企业 ，如高端电路板、光纤等厂商正积极推动产能扩张 。若两三年后大模型落地不及预期，叠加产能集中释放 ，相关行业将面临明显的下行风险 。”宫超表示。
（文章来源：经济参考报）
